ID: 100461773
Thermal Pad Uma Kit for HP
Skladem
Při dostupnosti na skladě dodavatele
Doručení: 2–4 týdny
Sada tepelných podložek HP 917061-001 pro UMA je určena k výměně tepelného materiálu při servisu kompatibilních notebooků HP ProBook x360. Servisní příručka HP uvádí toto číslo jako Thermal Material Kit; náhradní tepelný materiál je určen pro chladič a systémovou desku.
Servisní dokumentace zahrnuje řady HP ProBook x360 11 G1 a G2. Sada slouží k výměně tepelného materiálu při servisu těchto systémů, včetně zásahů na chladiči nebo systémové desce. Přesný obsah sady ani rozměry jednotlivých podložek dokumentace neuvádí.
Doporučené produkty
HP / MPN: N33073-001
10GbE SFP+ SR transceiver
Cena na vyžádání
HP / MPN: 100613-021
1.0M C13 power cord for HP
Cena na vyžádání
HP / MPN: L30412-001
1.0M C5 power cord
Cena na vyžádání
HP / MPN: 923430-007
1.0M C5 power cord for HP
Cena na vyžádání
HP / MPN: L22320-001
1.0M C5 power cord for HP
Cena na vyžádání
HP / MPN: 213354-008
1.0m C5 power cord for Swiss
Cena na vyžádání
Také jste si prohlédli
Přejít do katalogu →
Brady / MPN: B33-7-438
B33 Series Tamper Evident
Cena na vyžádání
Asus / MPN: 13020-06010100
IO SHIELD FOR ROG M13H
Cena na vyžádání
HP / MPN: 916821-003
Cable 8" Sata Env St-St
Cena na vyžádání
OKI / MPN: 6LB42951000
WIRE HARNESS, ES91x0
Cena na vyžádání
OKI / MPN: NSFTZ2593FCZZ
Paper Exit Follower Roller Sha
Cena na vyžádání
OKI / MPN: 6LH40401000
WIRE HARNESS ASSEMBLY, ES91x0
Cena na vyžádání